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全倒装Mini COB面板

1、可靠性:无需焊线,彻底解决因焊线因素导致的失效,极大降低了金属迁移造成的失效风险,无SMD焊盘裸露,更低的失效率;2、对比度:提高了发光率正装芯片占比小,同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片、无电极;3、稳定性:降低热阻,解决了蓝宝石或砷化镓衬底热量释放问题、更大面积电极直接连接基板散热更好,提高器件寿命及色彩稳定性;...

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全倒装Mini COB面板
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